Home » Produtos » Soldadura Selectiva

Soldadura Selectiva

Orissa Synchrodex Pro

Sistema de solda seletiva modular aprimorado, flexível, em linha
Projetada como um sistema modular, a linha Synchrodex Pro de equipamentos em linha oferece o máximo em flexibilidade com a capacidade de atualizar para alta velocidade quando vários módulos são colocados juntos.

Descrição
Nosso Synchrodex Pro é um sistema modular com uma variedade de equipamentos em linha que oferecem o máximo em flexibilidade, com a capacidade de atualizar para taxa de transferência de alta velocidade quando vários módulos são colocados juntos.
O módulo de solda Synchrodex Pro padrão é fornecido com um cabeçote de fluxo Drop-Jet integrado e oferece pré-aquecimento infravermelho opcional de entrada/saída deslizante lateral superior e inferior vinculada ao controle de pirômetro de circuito fechado. A Pillarhouse também pode configurar qualquer um de nossos tamanhos de estrutura para operar como módulos dedicados de fluxo e/ou aquecimento I.R./convecção, que, quando colocados em linha com o(s) módulo(s) de solda, aumentarão significativamente o rendimento da produção.
Nosso módulo de solda de 1600 mm oferece a capacidade de processar PCBs usando um formato operacional de banho simples ou duplo. A operação de banho único permite um processo de bico alternativo em um único PCB de 610 mm x 610 mm. A operação de banho duplo permite um processo de bocal independente, simultâneo e de placa dupla para maior flexibilidade de soldagem em PCBs de 420 mm x 610 mm. A abordagem exclusivamente flexível da Pillarhouse é facilitada por meio de um arranjo de parada mecânica de três pinos controlado por software na seção do transportador, permitindo o gerenciamento de PCB simples ou duplo.
Nossa maior capacidade de manuseio de PCB de 1143 mm x 610 mm pode ser alcançada ao usar o tamanho de quadro XL.
O Synchrodex Pro pode ser configurado com qualquer uma das tecnologias de solda Pillarhouse atualmente disponíveis, incluindo ponto único AP-1, microbico patenteado de 1,5 mm, Jet-Wave e multi-dip personalizado. A troca fácil e rápida do pote de solda sem contato é facilitada através do carrinho de troca do pote aquecido opcional.
O Synchrodex Pro é controlado por um PC por meio de nossa próxima geração PillarCOMM.NET, uma interface 'Point & Click' baseada em Windows® com exibição de imagem PCB. Além disso, o PillarCOMM.NET possui um pacote offline que permite ao operador produzir programas independentemente da máquina usando dados Gerber.

Standard Features

In-Line Disk Drive Auto Width Adjust Throughfeed Synchronous
Movement Conveyor
Conveyor Side Clamping
Integral PC and Machine Mounted TFT Monitor
Auto Motorised Solder Wire Feed & Level Detect
Drop-Jet fluxer
Heated Inerted Nitrogen System
Internal Fume Extraction
Colour Programming Camera
610mm x 610mm (24" x 24") Board Handling Size in a 1060mm Frame
PillarCOMM.NET Windows® based Software
Offline Programming Software
Thermal Nozzle Calibration System using Integrated Setting Camera (requires manual correction)
Solder Pot Coding
Auto Fiducial Recognition & Correction System
Solder Wave Height Measurement
Mechanical Impellor Style Pump Assembly
Pump RPM Monitoring
Nitrogen Analyser
Auto Nozzle Conditioning System
Process Viewing Camera
Multilevel Password Security System
Light Stack Tower
Flux Level Sensor
Lead-Free Capability
Set of Standard AP Style Solder Nozzle Tips - 2.5, 3, 3.5, 4, 5, 6, 8, 10, 12mm
Accessory Kit

Monitoring Options

Flux flow monitoring
Nitrogen purity monitoring
Nitrogen mass flow meter
Nozzle nitrogen purity monitoring

System Options

High-definition process viewing camera
Top side IR pre-heat, with closed-loop control
Motorised underside IR pre-heat, at all cell positions
Ultrasonic fluxing
Additional dual Drop-Jet / Ultrasonic fluxing
Laser-based PCB warp correction
1.5, 2, 2.5mm micronozzle(s)
Solder reel identification
Nitrogen generator

Specifications

Height: 1391mm / 55” – excluding light stack and monitor
Width: 1060mm / 42” or 1600mm / 63” (depending on frame size)
Depth: 2250mm / 88”
Board size: Min. – 102mm x 102mm / 4”x 4” Max. (standard variants) – 420mm x 610mm / 16.5” x 24” and 610mm x 610mm / 24” x 24” (optional sizes) – 1143mm x 610mm / 45” x 24”
Edge clearance: Above/below 3mm
Height clearance: Above 45mm / below 40mm nominal
Extraction: Fan: 236mm dia.
Rating: 940m³/hr/553CFM
Solder: Most commonly used solder types - includes lead-free
Solder pot capacity: 11kg/24lb (standard) - 20kg/44lb (large)
Nozzles/Applicators: Micronozzle - 1.5mm to 2.5mm AP style - 2.5mm to 16mm dia. Extended AP style - 2.5mm to 16mm dia. Jet-Tip style - 6mm to 25mm dia. Jet-Wave nozzle - up to 40mm width 75mm and 150mm Wave nozzle Special dedicated nozzles available upon request
Flux: Low maintenance Drop-Jet system. Low solids (below 8%), no clean flux, pressurised and inerted system, optional ultrasonic system available
X, Y & Z axes resolution: 0.15mm
Repeatability: +/- 0.05mm
Nitrogen supply pressure: 5 bar/72 psi
Nitrogen usage: 30-100 litres/min./1.06-3.53 CFM- solder nozzle configuration dependent
Nitrogen purity: 99.995% or better
Air supply pressure: 5 bar/72 psi
Air usage: 10 litres/min./0.35 CFM
Power supplies: Three-phase + neutral + PE
Voltage: 230 V phase to neutral/400V phase to phase
Frequency: 50/60Hz
Power: Machine configuration dependent
Transport: Conveyor (IPC-SMEMA-9851 compliant)
Programming: PillarCOMM.NET software - Windows® based ‘Point & Click’ interface

Orissa Fusion

Sistema de solda seletiva multiplataforma, em linha e de alta velocidade

Incorporando transferência de PCB de alta velocidade, a plataforma Orissa Fusion oferece o máximo em flexibilidade, juntamente com comprimento de linha reduzido a um custo menor em comparação com as ofertas atuais do mercado.

Descrição
O Orissa Fusion está disponível em dois tamanhos de quadro:

Fusion Compact

A célula de três estações Fusion 3 Compact – fluxador, pré-aquecimento, solda – pode ser configurada para lidar com PCBs de até 381 mm x 430 mm, com um tamanho de manuseio de PCB maior disponível mediante solicitação. Para maior capacidade de soldagem, esta mesma unidade pode ser configurada como fluxador/pré-aquecimento e dois módulos de solda.

Fusion Standard

A célula padrão de quatro estações Fusion 4 – fluxador, pré-aquecimento, solda, solda – pode ser configurada para lidar com PCBs de até 381 mm x 430 mm, com um tamanho de manuseio de PCB maior disponível mediante solicitação. Para aplicações de alta velocidade, esta mesma unidade pode ser configurada como fluxador/pré-aquecimento e até três módulos de solda com até cinco opções de aquecedor.

Cada célula de solda pode ser configurada com qualquer uma das tecnologias de solda da Pillarhouse atualmente disponíveis: mergulho personalizado, mergulho múltiplo, Jet-Wave e ponto único AP até o microbico patenteado de 1,5 mm.

A troca fácil e rápida do pote de solda sem contato é facilitada através do carrinho de troca do pote aquecido opcional.

Configurations

Fusion Compact

Fusion 3 Compact – with independent Drop-Jet jet fluxer, top & bottom IR pre-heat and single solder module (includes top side IR pre-heat above solder module)
Fusion 3 Compact – with independent Drop-Jet fluxer and twin single solder modules (includes top side IR pre-heat above both solder modules)

Fusion Standard

Fusion 4 – with independent Drop-Jet fluxer, top & bottom IR pre-heat and twin solder modules (includes top side pre-heat above both solder modules)
Fusion 4 – with independent Drop-Jet fluxer and triple single solder modules (includes top side pre-heat above all three solder modules)

Standard Features

Integral PC and Machine Mounted TFT Monitor
In-line Motor Driven Auto Width Adjust Throughfeed Conveyor
Auto Motorised Wire Solder Feeder & Level Detect
DC Servo Motor Axis Drive System
Auto Fiducial Recognition & Correction System
Solder Wave Height Measurement System
Auto Nozzle Conditioning System
Process Viewing Camera
Multilevel Password Security System
Inerted Nitrogen System
Pump RPM Monitoring - enabled as standard but option to disable if preferred
Drop-Jet fluxer
Flux Level Sensor
Light Stack Tower
Six AP Solder Nozzle Tips
Internal Fume Extraction
Colour Programming Camera
Thermal Nozzle Calibration System using Integrated Setting Camera (requires manual correction)
Solder Pot Coding
PillarCOMM.NET Windows® based ‘Point & Click’ interface
Offline programming Software
Lead-Free Compatible
Day-to-day Service Kit

Monitoring Options

Flux presence sensor – thermistor style
Flux spray, flow, and spray & flow
O2 ppm
Nitrogen flow

System Options

Ultrasonic fluxing
Dual Drop-Jet / ultrasonic fluxing
Top side instant IR pre-heat
Bottom side IR pre-heat
Closed-loop pyrometer temperature control
Large solder bath for dedicated single dip applications
Laser PCB warp correction
1.5mm micronozzle
Solder reel identification
Larger PCB handling size
Nitrogen generator
PillarCARE – our comprehensive after-sale and service programme

Specifications

Height: 1390mm / 55” to 2045mm / 80½”- with light stack
Width: 2193mm / 86½“ Compact 2930mm / 115½” Standard
Depth: 1520mm / 60” 1740mmm / 68½” with flux bottles
Board size: 381mm x 430mm / 15”x 17” – larger size available upon request
Edge clearance: Above / below 3mm
Height clearance: Above / below 40mm nominal, 70mm max.
Solder: Most commonly used solder types – including lead-free
Solder pot capacity: 6-7kg standard – 30kg large bath
Applicators: AP style – 2.5 – 16mm dia.
Extended and Jet-Tip nozzles – up to 25mm dia.
Jet-Wave nozzles – up to 25mm width
Special dedicated nozzles available upon request
Flux: Low maintenance Drop-Jet system. Low solids (below 8%), no clean flux, pressurised and inerted system, optional water-soluble system available
X, Y & Z Axis resolution: 0.15mm
Repeatability: +/- 0.05mm
Nitrogen usage: 40 litres gas/min per bath using single bath with standard AP solder nozzle, 5 bar / 72 psi pressure.
Nitrogen purity: 99.995% or better
Air supply pressure: 5 bar / 72 psi
Power supplies: Three-phase + neutral + PE
Voltage: 230 V phase to neutral / 400V phase to phase
Frequency: 50/60Hz
Power: Machine configuration dependent – contact your local Pillarhouse representative
Transport: Motorised conveyor
Programming: PillarCOMM.NET Windows® based ‘Point & Click’ interface

Jade Handex

Carga rápida, sistema de solda seletiva de mesa rotativa dupla PCB

Projetado para atender às necessidades de manufatura enxuta, o Jade Handex oferece produtividade flexível de alta velocidade a um custo mínimo.

A Jade Handex está equipada com um revolucionário sistema de transporte de mesa rotativa de PCB duplo para permitir carga/descarga simultânea durante o processamento do produto.

Descrição
Nosso fluxador de design de jato de gota patenteado de nova geração oferece lavagem rápida e eficaz da câmara de fluxo pressurizada. Isso ajuda a manter os níveis de manutenção no mínimo, permitindo o uso de fluxos com maior teor de sólidos, bem como fluxos solúveis em água.

Como parte da filosofia de entrada para este sistema, foi desenvolvido um banho de solda de baixa manutenção recentemente projetado e um mecanismo de bomba que se move em três eixos de movimento, sem limitar o acesso ao PCB. A solda é aplicada usando tecnologia comprovada por meio de nosso projeto de bico AP-1 ou bicos especializados personalizados, incorporando tecnologia patenteada de retorno ao banho de solda espiral, oferecendo potencial reduzido de formação de esferas de solda.

Assim como nos sistemas Pillarhouse mais sofisticados, o processo de soldagem é aprimorado por uma cortina de nitrogênio quente inerte, proporcionando uma atmosfera inerte para o processo de soldagem, auxiliando na prevenção da oxidação. Este processo fornece um pré-aquecimento local à junta, reduzindo assim o choque térmico aos componentes localizados.

O Jade Handex é controlado por um PC, através do PillarCOMMX, uma interface “Point & Click” baseada em Windows® com exibição de imagens em PCB.

Além disso, nosso pacote offline PillarPAD permite que o operador produza programas independentemente da máquina usando dados Gerber.

Standard Features

Integral PC and Machine Mounted TFT Monitor
Inerted Nitrogen System
Auto Motorised Solder Wire Feed & Level Detect
Drop-Jet fluxer
Internal Fume Extraction
Colour Programming Camera
Rotary Indexing Table with Twin Work Holding Positions
Manual Fiducial Correction System
PillarCOMMX Windows® based ‘Point & Click’ interface
Thermal Nozzle Calibration System using Integrated
Setting Camera (requires manual correction)
Flux Level Sensor
Solder Wave Height Measurement
Pump RPM Monitoring
Auto Nozzle Conditioning System
Process Viewing Camera
Multilevel Password Security System
Light Stack Tower
Lead Free Capability
9 AP Solder Nozzle Tips
Day-to-day Service Kit

Monitoring Options

Flux presence sensor – thermistor style
Flux spray monitoring
Flux flow monitoring
Flux spray & flow monitoring
O2 ppm monitoring

System Options

Ultrasonic fluxing
Dual drop-jet / ultrasonic fluxing
Top side instant IR pre-heat
Bottom side slide-in / slide-out IR pre-heat
Pyrometer closed-loop temperature control
Solder reel identification
Solder bath coding (identifies correct bath for program)
Fiducial recognition and correction system
Laser board warpage control
PillarPAD offline programming system
Encoders on X, Y and Z axis

Specifications

Height: 1627mm (64”) – (excluding light tower)
Width: 1900mm (74“)
Depth: 2508mm (99”)
Maximum Board size: 457mm x 508mm (18” x 20”)
Edge Clearance: Above / below 3mm
Height Clearance: Above 95mm / below 45mm nominal
Solder: All commonly used solder types (including Lead-Free)
Solder pot capacity: 15kg (33lb) – standard 25kg (55lb) – large bath
Applicators: AP-1 style – 2.5mm to 16mm dia.
Extended AP style – 2.5mm to 20mm dia.
Micronozzle – 1.5mm to 2.5mm
Jet-tip style – 6mm to 40mm dia.
Jet-Wave nozzle – up to 25mm width
Special dedicated nozzles available upon request
Flux: Low maintenance drop-Jet system. Low solids, no clean flux, pressurised and inerted system, optional water-soluble system available
X, Y & Z Axis Resolution: 0.15mm
Repeatability: +/- 0.05mm
Nitrogen usage: 30-100 litres/min. – solder nozzle configuration dependent
Nitrogen Purity: 99.995% or better
Power Supplies: Single phase + PE
Voltage: 230 V
Frequency: 50/60Hz
Power: 10.5kVA max. – Machine configuration dependent.
Programming: PillarCOMMX Windows® based ‘Point & Click’ interface

Jade Prodex

Sistema de solda seletiva de mesa rotativa dupla PCB ultraflexível, off-line, multiplataforma e carga rápida

Projetado para atender às necessidades do fabricante de pequenos lotes que exige altos níveis de flexibilidade de produção. O Jade Prodex oferece a capacidade de trocar regularmente as ligas de solda sem incorrer em tempo de inatividade caro, enquanto o banho de solda esfria e aquece durante um processo de troca manual regular.

O Jade Prodex é um sistema offline, incorporando um sistema de transporte de mesa rotativa de carga rápida, duplo PCB, universalmente ajustável, para permitir carga/descarga simultânea durante o processamento do produto.

Descrição
Como padrão, o Jade Prodex é configurado com nosso arranjo de banho de solda duplo Duplex. Em acionamentos independentes do eixo Z, isso aumenta a flexibilidade de produção ao permitir o uso de dois tamanhos diferentes de bicos de injeção, que podem ser alocados conforme os requisitos do processo ditam em qualquer área específica de uma placa de circuito impresso.

A série Prodex é controlada por um PC, através do PillarCOMM, uma interface ‘Point & Click’ baseada em Windows® com exibição de imagem PCB.

Além disso, nosso pacote opcional de programação offline PillarPAD permite que o operador produza programas independentemente da máquina usando dados Gerber.

Standard Features

Integral PC and Machine Mounted TFT Monitor
Duplex Twin Independent Z Axis Solder Pots
Auto Motorised Wire Solder Feed & Level Detect
Adjustable Rotary Table Twin Tooling Mechanism
DC Servo Motor Axis Drive System
Manual Fiducial Correction System
Solder Wave Height Measurement System
Pump RPM Monitoring
Auto Nozzle Conditioning System
Process Viewing Camera
Multilevel Password Security System
Inerted Nitrogen System
Drop-Jet fluxer
Light Stack Tower
Six AP Style Solder Nozzle Tips
Flux Level Sensor
Internal Fume Extraction
Colour Programming Camera
PillarCOMM Windows® based ‘Point & Click’ interface
PillarPAD Offline Programming Package
Thermal Nozzle Calibration System using Integrated Setting Camera (requires manual correction)
Solder Pot Coding
Lead-Free Capability
Day-To-Day Service Kit

Monitoring Options

Flux presence sensor – thermistor style
Flux spray, flow, and spray & flow
Pump rpm
O2 ppm
Nitrogen flow

System Options

Top side instant IR pre-heat
Bottom side slide in / out instant IR pre-heat
Closed-loop pyrometer temperature control
Bottom side hot Nitrogen selective pre-heat
Automatic fiducial correction
Ultrasonic fluxing
Dual Drop-Jet / ultrasonic fluxing
Laser PCB warp correction
Micronozzle assembly
Large solder bath for dedicated single dip applications
Solder bath removal trolley
Solder reel identification
Larger PCB handling size
Nitrogen generator

Specifications

Height: 1208mm / 47.5” to 2025mm / 80”- with light stack
Width: 1250mm / 49“ to 1460mm / 57”- with rotate
Depth: 2020mm / 79.5” 2240mm /88” with flux bottles
Board size: 457mm x 508mm / 18”x 20”
Edge clearance: Above/below 3mm
Height clearance: Above/below 40mm nominal 70mm max. top side only
Solder: Most commonly used solder types – including lead-free
Solder pot capacity: 20kg standard – 30kg large bath
Applicators: AP style – 2.5mm to 16mm dia.
Extended AP style – 2.5mm to 20mm dia.
Micronozzle – 1.5mm to 2.5mm
Jet-Tip style – 6mm to 40mm dia.
Jet-Wave nozzle – up to 25mm width
Specially dedicated nozzles available upon request
Flux: Low maintenance Drop-Jet system. Low solids (below 8%), no-clean flux, pressurised and inerted system, optional water-soluble system available
X, Y & Z Axis resolution: 0.1mm
Repeatability: +/- 0.05mm
Nitrogen usage: Up to 40 litres gas/min per bath with standard AP solder nozzle, 5 bar pressure.
Refer to Pillarhouse for Nitrogen usage requirement with dedicated multi-tube nozzle assemblies.
Nitrogen purity: 99.995% or better
Power supplies: Three-phase + neutral + PE
Voltage: 230 V phase to neutral / 400V phase to phase
Frequency: 50/60Hz
Power: Maximum 9kVA per phase machine configuration dependent
Transport: Handload
Tooling: Integral adjustable board guides, includes finger extensions and board clamps.
Programming: PillarCOMM Windows® based ‘Point & Click’ interface

Jade Pro

Sistema de solda seletiva multiplataforma, offline e ultra flexível

Projetado para atender às necessidades do fabricante de pequenos lotes que exige altos níveis de flexibilidade de produção. O Jade Pro oferece a capacidade de trocar regularmente as ligas de solda sem incorrer em tempo de inatividade caro, enquanto o banho de solda esfria e aquece durante um processo de troca manual regular.

Descrição

O Jade Pro é um sistema de carregamento manual, incorporando um porta-ferramentas universalmente ajustável capaz de acomodar PCBs ou paletes de até 457x508mm.

Como padrão, o Jade Pro é configurado com nosso arranjo de banho de solda duplo Duplex. Este arranjo de banho de solda de eixo Z duplo independente oferece maior flexibilidade de produção, permitindo o uso de dois tamanhos de bicos diferentes em qualquer programa de processo único, que podem ser alocados conforme os requisitos do processo ditam em qualquer área específica em uma PCB. Alternativamente, diferentes ligas de solda podem ser utilizadas nesta configuração de máquina única.

A série Jade Pro é controlada por um PC, através do PillarCOMM, uma interface 'Point & Click' baseada em Windows® com exibição de imagem PCB.

Além disso, nosso pacote de programação offline PillarPAD permite que o operador produza programas independentemente da máquina usando dados Gerber.

Standard Features

Integral PC and Machine Mounted TFT Monitor
Duplex Twin Independent Z Axis Solder Pots
Auto Solder Top-Up (Wire Feed) & Solder Level Detect
DC Servo Drives
Manual Fiducial Correction System
Solder Wave Height Measurement & Correction
Pump RPM Monitoring
Auto Nozzle Conditioning System
Process Viewing Camera(s)
Multilevel Password Security System
Inerted Nitrogen System
Drop-Jet fluxer
Flux Level Sensor
Light Stack Tower
Six AP Style Solder Nozzle Tips
Internal Fume Extraction
Colour Programming Camera
Universally Adjustable Tooling Carrier
PillarCOMM Windows® based ‘Point & Click’ interface
PillarPAD Offline Programming Package
Thermal Nozzle Calibration System using Integrated Setting Camera (requires manual correction)
Solder Pot Coding
Lead-Free Capability
Day-To-Day Service Kit
Initial Solder Fill (63:37 only)

Monitoring Options

Flux presence sensor – thermistor style
Flux spray, flow, and spray & flow
Pump rpm
O2 ppm
Nitrogen flow

System Options

Top side instant IR pre-heat
Bottom-side slide in / out instant IR pre-heat
Closed-loop pyrometer temperature control
Bottom side hot Nitrogen selective pre-heat
Automatic fiducial correction
Ultrasonic fluxing
Dual Drop-Jet / ultrasonic fluxing
Laser PCB warp correction
Micronozzle assembly
Large solder bath for dedicated single dip applications
Solder bath removal trolley
Solder reel identification
Larger PCB handling size

Specifications

Height: 1230mm / 48” to 2025mm / 80″- with light stack
Width: 1250mm / 49“ to 1700mm / 67”- with side auto changer
Depth: 1495mm / 59”1720mm / 68” with flux bottles
Board size: 457mm x 508mm / 18”x 20”
Edge clearance: Above / below 3mm
Height clearance: Above / below 40mm nominal 90mm max. top side only
Solder: Most commonly used solder types – including lead-free
Solder pot capacity: 20kg standard – 30kg large bath
Applicators: AP style – 2.5mm to 16mm dia.
Extended AP style – 2.5mm to 20mm dia.
Micronozzle – 1.5mm to 2.5mm
Jet-Tip style – 6mm to 40mm dia.
Jet-Wave style – up to 25mm width
Specially dedicated nozzles available upon request
Flux: Low maintenance Drop-Jet system. Low solids (below 8%), no-clean flux, pressurised and inerted system, optional water-soluble system available
X, Y & Z Axis resolution: 0.1mm
Repeatability: +/- 0.05mm
Nitrogen usage: Up to 40 litres gas/min per bath with standard AP solder nozzle, 5 bar pressure.
Refer to Pillarhouse for Nitrogen usage requirement with dedicated multi-tube nozzle assemblies.
Nitrogen purity: 99.995% or better
Air supply pressure: 5 bar / 72 psi
Power supplies: Three-phase + neutral + PE
Voltage: 230V phase to neutral / 400V phase to phase
Frequency: 50/60Hz
Power: Maximum 9kVA per phase machine configuration dependent
Transport: Handload
Tooling: Integral adjustable board guides, includes finger extensions and board clamps.
Programming: PillarCOMM Windows® based ‘Point & Click’ interface

<< 12 3 >>