Orissa Synchrodex
Sistema de solda seletiva modular, flexível e em linha
Projetada como um sistema modular, a linha Synchrodex de equipamentos em linha oferece o máximo em flexibilidade com a capacidade de atualizar para alta velocidade quando vários módulos são colocados juntos.
Descrição
Fornecido como padrão com nosso fluxador Drop-Jet de design patenteado, este sistema oferece deposição de fluxo precisa e controlada antes ou durante a função opcional de pré-aquecimento do lado superior. O pré-aquecimento pode ser controlado por meio de um sistema opcional de pirômetro de circuito fechado na parte superior para uma regulação ideal do perfil de temperatura.
Nosso banho de solda de baixa manutenção e mecanismo de bomba se move em três eixos. A solda é aplicada usando nossa tecnologia comprovada – design de bico AP de ponto único – incorporando a tecnologia patenteada de retorno de solda espiral ao banho, oferecendo maior estabilidade de onda com potencial reduzido para esferas de solda.
O sistema também pode acomodar nosso microbico de última geração, juntamente com a tecnologia Jet-Wave, Wide-Wave e multi-tubo dedicado de solda de imersão única.
Como em todos os sistemas Pillarhouse, o processo de soldagem é aprimorado por uma cortina de nitrogênio quente que fornece uma atmosfera inerte para o processo de soldagem e auxilia na prevenção da oxidação. Este processo fornece um pré-aquecimento local à junta, reduzindo assim o choque térmico aos componentes localizados.
O Synchrodex é controlado por um PC, através do PillarCOMMX, uma interface ‘Point & Click’ baseada em Windows® com exibição de imagem PCB. Além disso, nosso pacote offline PillarPAD permite que o operador produza programas independentemente da máquina usando dados Gerber.
Recursos Padrão
- In-line motor driven auto width adjust through feed synchronous movement conveyor
- Conveyor side clamping
- Integral PC and machine mounted TFT monitor
- Auto solder wire feed & level detect
- Heated inerted Nitrogen system
- Drop-Jet fluxer
- Set of AP solder nozzle tips
- Internal fume extraction
- Solder wave height measurement and correction
- Colour programming camera
- Light stack tower
- Windows® based PillarCOMMX ‘Point & Click’ interface
- Auto-nozzle conditioning system
- Thermal nozzle calibration system using integrated setting camera
- Windows® based PillarCOMMX ‘Point & Click’ interface
- PillarPAD offline programming system
- Auto fiducial recognition and correction system
- Flux level sensor
- Multiple level password protection
- SMEMA compatible
- Process viewing camera with record feature
- Lead-free capability
- Day-to-day service kit
Opções de Monitoramento
- Flux presence sensor – thermistor style
- Flux spray, flow, and spray & flow
- Pump RPM
- O2 ppm
- Nitrogen flow
Opções do Sistema
- Ultrasonic fluxing
- Dual Drop-Jet / ultrasonic fluxing
- Top side instant IR pre-heat
- Closed-loop pyrometer temperature control
- Bottom-side hot Nitrogen selective pre-heat
- Laser PCB warp correction
- Solder reel identification
- Solder bath coding – identifies correct bath for program
- Encoders on X, Y and Z axis
- Nitrogen generator
Especificações
- Height: 1615mm / 63” – excluding light stack
- Width: 813mm / 32“
- Depth: 2024mm / 80”
- Board size: Max. – 457mm x 610mm / 18”x 24”
Min. – 102mm x 102mm / 4”x 4” - Edge clearance: Above/below 3mm
- Height clearance: Below 40mm – above 45mm
100mm – upon request - Extraction: Fan: 276mm dia.
- Rating: 1000m3/hr / 589 CFM
- Solder: Most commonly used solder types – including lead-free
- Solder pot capacity: 15kg standard – 25kg large bath
- Applicators: AP style – 2.5 – 16mm dia.
Extended and Jet-Tip nozzles – up to 25mm dia.
Jet-Wave nozzles – up to 25mm width
150mm Wave nozzle - Flux: Low maintenance Drop-Jet system. Low solids (below 8%), no clean flux, pressurised and inerted system, optional water-soluble system available
- Flux tank capacity: 1 litre
- Fluxer speed: 50 dots/second
- Deposition size: 4.0-6.0mm / 0.16-0.24”
- X, Y & Z axis resolution: 0.15mm
- Repeatability: +/- 0.05mm
- Nitrogen supply pressure: 5 bar / 72 psi
- Nitrogen usage: 30-100 litres/min. – solder nozzle configuration dependent
- Nitrogen purity: 99.995% or better
- Air supply pressure: 5 bar / 72 psi
- Air usage: 10 litres/min. / 0.35 CFM
- Power Supplies: Single phase + PE
- Voltage: 230V
- Frequency: 50/60Hz
- Power: 10.5kVA max. – machine configuration dependent
- Transport: Conveyor
- Programming: PillarCOMMX Windows® based ‘Point & Click’ interface

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